22.02.2010 -  Die folgende Pressemeldung wurde nicht redaktionell von xdial.de bearbeitet.

Toshiba Electronics Europe kündigt drei neue Bridge-Chips für Mobiltelefone an: einen MIPI-CSI-zu-MDDI-Chip (TC358740XBG) und zwei MDDI-MIPI Display Serial Interface (DSI) Chips (TC358760XBG und TC358761XBG). Die Bausteine stellen eine schnelle serielle Schnittstelle zwischen dem Basisband- oder Applikationsprozessor eines Mobiltelefons und dem Display oder der integrierten Kamera des Telefons dar. Sie sind heute eine Voraussetzung für hochauflösende Displays und Kameras in Smartphones, mobilen Internet-Geräten, Netbooks und anderen hochleistungsfähigen mobilen Endgeräten. Die Bausteine erweitern Toshibas Angebot an Embedded Mobile Peripheral SoCs.

Smartphones und andere mobile Geräte bieten immer mehr Funktionen wie HD-Video, 3-D-Grafik, hochauflösende Bild- und Filmaufnahmen und sogar Videokonferenzdienste. Die neuen Bridge-Chips unterstützen schnelle MIPI- und MDDI-Schnittstellen und ermöglichen die Entwicklung von Mobiltelefonen, die zwischen Display, Kamera und Basisband- oder Applikationsprozessor eine Datenkommunikation mit hoher Bandbreite garantieren. Der Anwender profitiert damit von einer bisher unerreichten Videoqualität.

Der Kamera-Bridge-Chip TC358740XBG stellt die Anbindung für MIPI-Kameras zum Basisband- oder Applikationsprozessor über eine MDDI-Schnittstelle her. Der Baustein unterstützt MDDI 1.2 Typ 2 auf der Host-Seite und bietet Support für bis zu zwei Kameras, wobei die Hauptkamera einen MIPI-Link und die zweite Kamera einen MIPI-Link oder Parallelanschluss nutzt. Der Bridge-Chip ermöglicht schnelle serielle Schnittstellen auf der Host- (über MDDI) und auf der Kameraseite (über MIPI CSI-2), womit in einem Mobiltelefon eine Hauptkamera mit bis zu 12 MPixel und eine zweite Kamera mit bis zu 2 MPixel unterstützt werden. Der Baustein ist kompatibel zu Systemen,die mit MDDI-fähigen Basisband-Prozessoren von ausgestattet sind.

Direkte Bildauffrischung

Die Display-Bridge-Bausteine TC358760XBG und TC358761XBG wurden für Mobiltelefone optimiert, die eine schnelle serielle Digital-Packet-MDDI-Host-Schnittstelle verwenden. Die Bridge-Chips stellen die Verbindung von MIPI-Display-Panels zum Basisband- oder Applikationsprozessor über die MDDI-Schnittstelle her. Sie basieren auf MDDI 1.2 Typ 1 und MIPI DSI 1.01 Interfaces, sind aber rückwärtskompatibel zu MDDI 1.1 und unterstützen direkte Bildauffrischung über die MDDI-Verbindung. Der TC358761XBG unterstützt auch herkömmliche Parallelschnittstellen wie MIPI DPI und MIPI DBI auf der Host- oder der Panelseite. Damit lassen sich bestehende Designs oder Komponenten erneut verwenden oder auch aufwerten. Die Bausteine sind kompatibel zu Systemen, die mit MDDI-fähigen Basisband-Prozessoren von ausgestattet sind.

Entwicklungsmuster des Display-Bridge-Chips TC358761XBG und des Kamera-Bridge-Chips TC358740XBG sind ab sofort erhältlich. Entwicklungsmuster für den Display-Bridge-Chip TC358760XBG stehen ab April 2010 zur Verfügung. Die Volumenfertigung für den TC358740XBG beginnt im 3. Quartal 2010; für den TC358760XBG und TC358761XBG im 4. Quartal 2010.